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焦点关注：以技术创新为核心驱动力 高端先进封测龙头颀中科技登陆A股

2023-04-24 14:36:18     来源 : IT妖妖灵

在启动科创板IPO招股程序两周后，行业技术领先、境内规模最大的显示芯片封测厂商合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”或“公司”），正式登陆资本市场。


(资料图)

按照此前披露的公告，颀中科技发行价为12.10元/股，对应市盈率50.37倍（2021扣非后），预期将募得24.2亿元，募资净额较原计划超募111.63%。上市首日，公司股票一度涨超56%，截至首日收盘，公司股价报17.42元/股，市值达207亿元。

招股书显示，颀中科技是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测并提供全制程封测服务的企业之一，现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。凭借研发与技术硬实力，公司近年来实现高速增长。

颀中科技董事、总经理杨宗铭在上市仪式致辞时表示，公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争壁垒。同时，公司也将始终坚持自主创新，组织技术攻关，持续为客户提供世界一流的先进封测服务。

先进封测行业前景广阔，公司业绩增长强劲

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。近年来，颀中科技所在的集成电路产业规模呈现快速增长态势，市场空间颇受看好。

根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2021年，受益于5G通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格提升，全球集成电路市场销售额进一步提升至4,630亿美元，较2020年大幅增长28.18%。赛迪顾问预测，2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022年至2025年期间保持10%以上的年均复合增长率。

另据Frost& Sullivan预测，未来五年中国大陆封测市场也将保持7.50％的年均复合增长率，并在2025年达到3,551.90亿元市场规模，占全球封测市场比重约为75.61％。其中，先进封装将以29.91％年复合增长率持续高速发展，在2025年占中国大陆封测市场比重将达32.00％，行业发展前景十分可观。

招股书显示，颀中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。来自赛迪顾问的统计数据显示， 2019-2021 年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。

目前，颀中科技的核心业务也为显示驱动芯片封测，该部分贡献了超过90%的销售收入。作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，颀中科技已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

由于坚持为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，通过多年的发展，颀中科技与境内外知名芯片设计企业保持了良好的合作关系。据悉，公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商。

背靠强势赛道，加上自身实力被多方认可，过去几年，颀中科技的业绩稳健上扬。招股书显示，2019-2021年及2022年1-6月，颀中科技分别实现营业收入6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元及7.16亿元。得益于业绩的稳步增长，公司盈利能力也持续向好，同期，公司归属于母公司所有者净利润分别为0.41亿元，0.55亿元，3.05亿元及1.81亿元，复合年增长率高达171.65％。

值得注意的是，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，颀中科技还成功将业务拓展至非显示类芯片封测领域，并开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。2019年到2021年，公司非显示业务收入由1,310.67万元增长至1.01亿元，复合增长率达177.38％，这也进一步带动了公司收入快速增长。

业内人士认为，受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，作为国内领先的高端封测服务企业，未来颀中科技有望迈入发展快车道，释放更强劲的增长动能。

以技术创新为驱动，助力集成电路先进封装行业国产化

客户合作稳定、业绩持续增长的背后，是颀中科技在研发上的不断投入。据悉，作为国内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商，一直以来，颀中科技均秉持"以技术创新为核心驱动力" 的研发理念。

当下，全球半导体封装以 CSP、BGA、WLP 等技术为主，并向系统级封装（SiP）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装（FC）等先进封装技术发展。根据 Yole D é veloppement 的数据，预计到 2026 年全球封装产业中，先进封装规模占比将提升至 50.20%。而目前境内封装企业大多仍以通孔插装、表面贴装传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术能力与国外领先企业尚存差距。

经过多年的研发创新，颀中科技现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果。公司所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出4000多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。同时，颀中科技自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础。此外，其还自行完成了8吋COF核心设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。

招股书显示，报告期内，公司各主要封装工艺良率保持在 99.95%以上，为公司在高端先进封装领域业务的顺利开展提供了坚实基础。截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。

数据另显示，2019—2021年，颀中科技的研发费用分别为6336.65万元、8109.09万元、8821.08万元，研发投入强度持续提升。

颀中科技还在招股书中指出，未来，其将坚持自主研发，不断围绕各类金属凸块制造、测试以及后段封装技术进行创新，进一步提升集成电路先进封装行业的国产化目标，增强行业的整体技术水平。

有观点指出，尽管受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱，但全球半导体产业链正向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，尤其是在后摩尔时代以及贸易摩擦不断的大背景下，先进封装在集成电路产业中的重要地位显著提升，市场规模也将持续向上突破。

在此背景下，本次公开发行股票并在科创板上市，无疑是颀中科技发展历程中重要的新篇章，募集资金项目的实施将进一步壮大公司整体实力，提升核心竞争力。颀中科技也将继续拓展其核心技术及主要产品应用领域，不断巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力，为客户提供世界一流的先进封测服务。

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